报告摘要
自2016 年以来印制电路板 行业整体回暖，产业链供需关系，我们认为当前印制电路板 行业正处于新一轮景气周期，从以下几方面来看：
上游原材料：铜箔自2016 下半年进入涨价周期，最高曾达110元/千克，自今年4 月份以来，由于下游价格承受压力及库存处理等综合因素影响，铜箔价格出现下调，目前价位约为60-70 元/千克。
近日我们从产业链得到确切消息，多家铜箔供应商上调订单价格1000～2000 元／吨，涨价效应正在凸显。我们认为此前原材料价格下调有超跌成分，考虑到行业淡季将过，同时铜箔厂商必将进行产能调整，而通畅的价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板及印制电路板 厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力，从而获得较大的业绩弹性提升空间。
下游应用：多个细分行业印制电路板 市场需求年增速达两位数以上，成为带动产业链景气度上行的新动能：①汽车新能源化及电子化趋势加速，车用印制电路板 市场规模将达千亿以上；汽车电子认证周期长、门槛高，新能源汽车有望拉动印制电路板 市场百亿增量；②小间距LED 市场景气度持续上行，多层印制电路板 板需求旺盛；③移动通讯技术迭代迅速，高密度小基站建设带动高附加值印制电路板 需求；④中国高端服务器市场高速增长，高规格印制电路板 产品需求量日益提升。此外，消费/汽车电子轻薄化带动FPC 量价齐升，国内优秀厂商有望乘势而起。
我们认为，未来印制电路板上市企业将延续针对下游市场需求不断进行产品结构调整的发展策略，持续提升公司整体盈利能力；另一方面，相较于上游铜箔、覆铜板行业，国内印制电路板 公司众多，产品品质及产能产效参差不齐，竞争过度分散，考虑资源获取及环保因素的双重考量，未来一定时期内无效产能将逐步淘汰，行业集中度进一步提升，而中国优质印制电路板 厂商则有望凭借资源倾斜、低成本等优势脱颖而出，加速全球印制电路板 产业转移，取代海外大厂成为全球龙头。
我们坚定看好印制电路板 产业链【铜箔→覆铜板→印制电路板】新一轮上行周期所带来的板块性投资机遇。相关公司主要包括：国内锂电铜箔龙头供应商诺德股份；布局超薄高精度锂电铜箔的垂直一体化供应商超华科技；规模优势显著且议价能力强的覆铜板龙头金安国纪、生益科技；针对下游高成长性应用领域率先布局汽车板、通讯板等高附加值产品的印制电路板供应商依顿电子；因消费电子轻薄化、便携式发展以及汽车电子化趋势而显著受益的FPC相关厂商景旺电子、弘信电子、东山精密等。